业界较高抗静电放电（ESD）性能的“小型高精度薄膜贴片电阻”实现产品化

        松下电器产业株式会社将实现了业界较高^※1抗静电放电(以下简称为ESD）[1] 性能的“小型高精度薄膜贴片电阻”产品化，自2018年6月起开始量产。这款产品将为车载ECU、工业机器人等的电源装置及控制电路的ESD对策和高精度化做贡献。

        近年来，随着汽车电子化的加快，ECU的ESD对策的需求不断增大。同时，在环保汽车的耗油量改善及自动驾驶化的背景下，ECU的小型化和高精度化不断发展。为此，作为安装在ECU中使用的电阻，必须要小型高精度且抗ESD性能优异。本公司通过独家薄膜形成技术，实现了小型高精度并具备业界较高^※1抗ESD性的薄膜贴片电阻的产品化。

【特  点】 

1. 作为小型高精度薄膜贴片电阻，实现了业界较高^※1 抗ESD性能，并支持控制电路的静电对策及高精度的控制
抗ESD性：HBM[2] 1kV^※2　与本公司以前产品相比^※3　在2.5倍以上
电阻温度系数（T.C.R.）：±5×10-6/ºC 电阻值容差：±0.05%

2. 实现了适合车载用途的耐热冲击性，可支持长时间使用
热冲击耐受性：-55ºC⇔155ºC、1000个周期^※4　同等于本公司以前产品^※3

3. 以优异的耐硫化性能，为控制电路的高可靠性化做贡献
硫化气体耐受性：1000h^※5　　　

※1：截至2018年3月22日时　对于1005尺寸的高精度（电阻温度系数：±5×10-6/ºC以下、电阻值容差：±0.05%以下）薄膜贴片电阻（本公司调查）　

※2：对于1005尺寸的薄膜贴片电阻、依照规格AEC-Q200 class 1C　

※3：本公司以前产品(1005尺寸的薄膜贴片电阻 　ERA2A系列)　

※4：本公司标准测试条件（温度条件：-55ºC_30分⇔155ºC_30分钟）　

※5：基于本公司测试法规格（H2S浓度：3ppm/温度：40ºC/相对湿度：90%RH～95%RH）

【用途】　

车载：引擎ECU、HEV/EV转换器、防锁死刹车系统（Anti-lock Brake System）、TCU（Telematics. Communication Unit）的控制及电源电路
产业：工业机器人、精密加工机械、FA控制设备、计量设备、服务器的控制电路

【商品咨询】
https://industrial.panasonic.cn/ea/products-resistors/chip-resistors/high-precision-chip-resistors/anti-esd-type?ad=press20180322

【特点的详细说明】
1. 作为小型高精度薄膜贴片电阻，实现了业界较高抗ESD性能，并支持控制电路的静电对策及高精度的控制
 ECU的小型化和基于自动驾驶技术的传感器的高精度化要求小型高精度的贴片电阻。同时，由于汽车的电子化，瞬间施加的ESD会导致机器发生误操作及故障，因此需要采取ESD对策设计。以前的小型薄膜贴片电阻，由于电阻膜的结构，ESD等的瞬间过电压会导致产生局部高负载，因而容易损坏。此次通过本公司独家薄膜形成技术，开发了可以实现降低过电压导致的局部电压负载的小型高精度且具有业界较高抗ESD性能的薄膜贴片电阻。在支持放大电路及控制电路的输入输出信号的高精度控制的同时，还可以缓和以前对薄膜电阻贴装工序所需要考虑的ESD对策设备以及操作方面的限制。

2. 实现了适合车载用途的耐热冲击性，可支持长时间使用
 在温度差较大的环境下，由于贴片电阻与贴装电路板的线膨胀系数的不同导致热应力反复施加，造成焊锡焊脚[3] 处产生裂缝，引起电阻值变化。因此，存在很难长时间使用的问题。本产品通过采用本公司独家在电极内部设有缓冲层的电极结构，抑制在焊锡焊脚处产生的裂缝的扩大，实现了支持车载用途的热冲击耐受性。适合于需要在温度剧烈变化环境下运作的机电一体模块等，可支持长时间使用。

3. 通过实现优异的耐硫化性能，为控制电路的高可靠性化做贡献
 空气中存在各种各样的形式的硫磺成分，如汽车的尾气及温泉的硫磺气体等。贴片电阻暴露于硫磺成分中，将引起电极的硫化，电阻值可能变化。近年来，为了提高车载及产业机器的各种控制电路的长期可靠性及安全性，耐硫化的需求不断提升。此次我们通过选择硫化耐受性优异的电极材料和采用本公司独家工艺，实现了具有高耐硫化性能的电阻，为控制电路的高可靠性化做贡献。同时，还适合于需要硫化耐受性的工业机器人。

【基本规格】

【用语说明】
[1] 静电放电（ESD：Electro-Static Discharge）
由于物质之间的摩擦及剥离而累计的电荷（静电），因与导电物质接触而一下子放电的现象。有可能会破坏电子元件及电子电路。
[2] 带电人体放电模式(HBM)
ESD（静电放电）模式包括CDM（Charged Device Model、带电器件放电模式）、MM（Machine Model、带电机器放电模式）和HBM（Human Body Model、带电人体放电模式）。HBM是对电子元件进行评价的较普通的模式，是人体或带电物向电子元件放电的模式。
[3] 焊锡焊脚
在贴装电子元件时，要进行锡焊贴装，即用热熔化的焊锡将电子元件的电极与印刷电路板上的铜质图案焊接起来。锡焊贴装后，电子元件的电极与印刷电路板上的铜质图案之间相接合的三角形的焊锡部分称为“焊锡焊脚”。