索尼与东芝签署关于转让部分半导体制造设施的谅解备忘录-

      （日本东京，10月28日）– 索尼公司（下称索尼）与东芝公司（下称东芝）今日正式宣布签署非约束性谅解备忘录，证实双方将就东芝将部分位于日本大分县的半导体制造设施、设备及相关资产以及其他相关设备、资产转让给索尼的事宜进行谈判。

         双方将达成包括东芝旗下300毫米晶片生产线的制造设施、设备和相关资产在内的转让协议，该资产主要位于东芝大分运营公司（Toshiba Oita Operations）。在此项转让后，索尼计划将该生产场所作为索尼半导体公司（索尼全资子公司之一）的生产设施进行运营，将主要进行CMOS影像传感器的生产。

         双方正在协商，在本次转让后，东芝将把其正在这条300毫米晶片产品线上进行的半导体产品的生产，外包给索尼半导体公司。

        双方亦计划为东芝及其附属公司的员工达成安置协议。原受雇于东芝制造工厂的员工，包括其CMOS影像传感器工程部门及设计部门的员工（共计约1,100名员工），计划在本次转让后由索尼公司雇用。

       索尼预期CMOS影像传感器的市场将进一步增长。本次收购将增加在索尼在这一领域的生产能力。

       退出CMOS影像传感器业务将使东芝能将资源集中在其具有高科技优势的产品，以及提升其大规模集成电路系统业务的盈利能力。

       在关于半导体制造设施、设备及相关资产转移的尽职调查后，索尼与东芝计划在2015年末签订较终法律协议。此后，东芝及索尼将计划于在2016年3月31日财年结束前，通过所有相关监管的批准后，完成本次转让。
   
300毫米晶片制造设施——东芝大分运营公司概述
* 工厂建成日期: 2004年2月
* 地址: 日本大分县大分市大字松冈3500
* 工厂面积: 24,100 m2
* 总占地面积: 48,800 m2
* 主要产品: CMOS 影像传感器,存储控制器

（本文译自英文原文，供参考）

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