面向无线通信基站的“高热传导率、低传输损失 无卤素多层基板材料”实现产品化

        松下电器产业株式会社 汽车电子和机电系统公司面向无线通信基站的“高热传导率、低传输损失 无卤素多层基板材料（产品编号：R-5575）”实现产品化，自2017年8月起开始量产。作为业界首创^（※1）的用于射频功率放大器[1] 的无卤素多层基板材料，它将为无线通信基站的小型化和稳定运转做出贡献。

        为在2020年引入而加速开发进程的第5代移动通信系统“5G”上，可以预想在以智能手机为首的各种设备的数据通信中，大容量和高速传输化将更向前迈出一大步。第5代移动通信系统“5G”上，人们对定点覆盖通信需求大的区域的小型基站“small cell[2]”的需求预计将会大幅度扩大。对于小型化日新月异的小型基站上安装的用于射频功率放大器的基板，要求其取代主流的双面基板，进一步实现节省空间的高多层化，此外，还要求出现一种能够在高频区进行高速通信的低传输损失和发热对策卓越的多层基板材料。本次我们借助本公司独有的树脂设计技术，实现了过去难于做到的无卤素且低传输损失和高热传导性兼而有之的业界首创^（※1）的用于射频功率放大器的多层基板材料的产品化。

 
【特长】

【用途】 功率放大器基板（无线通信基站、小型基站用途）等

参考资料：

【商品咨询处】汽车电子和机电系统公司 电子材料事业部

产品介绍URL（英）：
https://industrial.panasonic.cn/cuif/ea/contact-us?field_contact_group=2797&field_contact_lineup=3251?ad=press201706012

产品咨询URL（英）：
https://industrial.panasonic.cn/ea/products/electronic-materials/circuit-board-materials/low-loss/llossr5575?ad=press201706012

【特长的详细说明】

1. 采用业界首创的用于射频功率放大器的多层基板材料，虽然是无卤素却实现了低传输损失，为无线通信基站的小型化做出贡献

至今为止在射频功率放大器用途中，其主流是双面基板，传统的基板材料在设计中没有预想到多层化。在伴随通信系统的小型基站化的设备小型化的进程中，需要减小基板面积，多层化的需求日益升温。此外，从对应环境的观点来看，要求做到无卤素，而为了实现无卤素，过去曾面临着这样的课题，即起因于用来维持阻燃性的非卤素阻燃成分的结构，特别是在高频区传输损失增大。本公司借助公司独有的树脂设计技术，实现了业界首创的用于射频功率放大器的多层基板材料的产品化，它兼顾了过去难于做到的基于无卤素的阻燃化和高频区内的低传输损失。通过实现可支持20GHｚ～80GHｚ的毫米波带的高速通信的10层左右的多层基板，有望为无线通信基站的小型化做出贡献，同时为第5代移动通信系统“５G”的实现贡献力量。

 
＜传输损失的频率依存性＞

2. 热传导率高，功率放大器上安装的发热部件的散热性优异，为稳定运转做出贡献

小型基站由于要在相对较小的电子电路基板上安装高发热部件，如果采用传统的基板材料，发热部件的高温化、动作的不稳定化和故障风险就会增大。而R-5575则通过实现高热传导的树脂设计，来使得从部件发出的热扩散并向外散发，从而降低部件温度，为通信基站的稳定运转做出贡献。

3. 可抑制高温环境下的传输特性的劣化，为基站的长期运转做出贡献

由于用于射频功率放大器的基板材料是利用树脂制作而成的，所以过去曾面临如果长时间在高温环境下使用就会导致传输特性劣化的课题。而R-5575则通过采用本公司独有的树脂设计技术，即使长时间在高温环境下使用，也可成功地抑制电容率、介质衰耗因数的劣化。由此可长期维持稳定的传输特性，有望对通信基站的长期稳定运转做出贡献。

 
【一般特性】　＜产品编号＞ 芯板：R-5575、半固化片：R-5470

【术语说明】

[1] 射频功率放大器
使得发送信号的功率放大至必要的输出，供应给天线的装置。　

[2] 小型基站
手机基站的种类之一，旨在用于对通常的基站（大型基站）进行补充的、小型小输出基站。根据其覆盖范围，分类为纳米基站、微微基站、家庭基站（毫微微蜂窝基站）等。

[3] 电容率
介质常数表示从外部向绝缘性物质赋予电荷时易于极化的程度，具有物质固有的值。越是易于极化的物质，越具有易于蓄积电气的倾向，所以为了使得电信号有效传输，宜采用不易极化（介质常数小的）物质。电容率就是将真空的介质常数假设为1时的物质的介质常数的比率。

[4] 介质衰耗因数
表示绝缘性物质在放出所蓄积的电气时的损失量。介质衰耗因数越小越能够有效地放出所蓄积的电气，因而电信号的传输损失减小。