佳能发售适用于i线和KrF 半导体光刻机的200mm晶圆规格配件新品 ——200mm Option 满足物联网（IOT）及车载半导体元件制造市场的需求

2017年12月11日， 佳能正式发售适用于i线半导体光刻机“FPA-5550iZ2”※1和KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”※2的新产品——“200mm Option”。

i线半导体光刻机“FPA-5550iZ2”（2016年12月发售）和KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”（2012年4月发售）两款设备自发售以来，在存储器、逻辑电路、图像传感器等物联网和车载半导体元件生产制作等方面的优势，备受业界好评。从即日起，佳能将正式发售两种机型通用的新品配件——“200mm Option”。

FPA-5550iZ2FPA-6300ES6a

       在存储器和微处理器等半导体元件的制造领域，需要采用先进的微细加工技术，目前通常采用的是300mm晶圆规格。随着物联网应用和车载设备的迅速普及，该领域的半导体元件市场需求也不断扩大，而这个领域的半导体元件需要利用成熟的工艺进行多品种少量的生产，因此元件制造厂商迫切需要能够应对200mm晶圆需求的设备。

佳能发布对应200mm 晶圆需求的新品配件"200mm Option"，能够通用于i线半导体光刻机“FPA-5550iZ2”、KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”,更广泛地满足客户需求。

实现业界高水准※3的高生产效率

通过配备“200mm Option”，在200mm晶圆规格下，“FPA-5550iZ2”和“FPA-6300ES6a”较快曝光处理速度分别达到每小时230片※4和每小时255片※5。在实现了同级别光刻机中高水准生产效率的同时也满足了降低CoO※6（半导体制造设备投资和使用所需成本）的需求。

在统一化平台上可以轻松升级解决方案并使其多样化

       “FPA-5550iZ2”、“FPA-6300ES6a”自发售以来，由于使用了安全、高品质的统一平台, 因此能够为运行中的设备提供解决方案，为提高生产效率和重合精度实现持续升级。

       为不断满足客户提高生产效率的需求，佳能今后也会持续地为半导体光刻机提供更加多样化的解决方案和升级服务。

※1. 使用i线（水银灯波长365nm）光源的半导体光刻机。1nm（纳米）是10亿分之1米。

※2. 使用波长248nm，混合了稀有气体氪（Kr）和卤素气体氟（F）的激光的半导体光刻机。

※3. 同级别的i线半导体光刻机以及KrF半导体光刻机的范围内。截止2017年12月10日。（佳能数据）

※4. 200mm晶圆,58Shot的条件下,每1小时的晶圆曝光处理片数。

※5. 200mm晶圆,46Shot的条件下,每1小时的晶圆曝光处理片数。

※6. Cost of Ownership的缩略语。半导体制造设备投资和使用所需成本。是半导体厂商的生产线衡量工程和制造设备生产效率的指标之一。