面向可穿戴式终端 基板对FPC 窄间距连接器R35K系列实现产品化

2020-12-01

简易电路设计的小型连接器实现终端小型化

松下电器产业株式会社 机电解决方案公司（下称松下电器）将产品化面向可穿戴式终端等装置的“基板对FPC 窄间距连接器 R35K系列”，于2020年12月起正式开始量产。本产品可节省基板上的安装面空间，且兼备耐振动抗冲击结构，实现了终端的小型轻量化和高可靠性。

【效 果】
随着人们健康意识的提高和少子老龄化造成的人手短缺等问题的深刻化，像智能手表/智能手环、耳机型、AR/VR眼镜那样的可穿戴式终端，有望在未来得到进一步发展和市场扩展。目前市面上的主流连接器，配线的引接因采用双排端子结构而变得复杂，需占用大片基板安装面积。
本产品由单排端子构造实现单侧端子可配线，由此使基板上的安装面积相比本公司以往产品（S35系列）减少约49％，从而使终端更小更轻。另外本公司独有技术构造使插头部和插座部不易脱落损坏，让终端的可靠性也得以提高。此外，本产品虽尺寸小，但实现了电源用端子3A、信号用端子0.3A的高电流化，同时还满足了电池的快速充电等需求，切合可穿戴式终端的进一步普及趋势。

【特 点】
1. 单排端子结构，节省安装空间，实现电路设计简易化
2. 藉由本公司独有的耐振抗冲击坚牢结构，提高了终端的可靠性
3. 实现高电流化，满足快速充电等需求

【用 途】
用于智能手表/智能手环、耳机型、AR/VR眼镜等可穿戴式终端、可听戴式终端等

【特 长】
1. 借助单排端子结构，节省安装面空间，实现电路设计简易化
随着各种终端的小型化和高功能化，终端内安装的连接器也需更小巧，电路设计更简易。目前市面上的主流双排端子结构连接器，其配线的引接复杂，基板上的所需安装面积较大。就此，本公司采用独特的成形过程技术，使连接器内部端子横向一排配置，实现了可从一侧进行配线的单排端子结构。随着连接器的小型化和配线引接的简化，安装面积相比本公司以往产品（S35系列）可节省约49％，实现了电路设计简易化。

2. 藉由本公司独有的耐振抗冲击坚牢结构，提高了终端的可靠性
对于可穿着佩戴各种终端，需具备强固的内部构造以避免摔落等场合的震动冲击。本产品继续采用本公司独有的Tough Contact结构，这种结构通过藉由精密金属加工的高精度弯曲成形，让接触部具有充分的弹簧特性。插头部和插座部不易脱落、不易损坏，使产品更加坚固可靠。

3. 实现高电流化，满足快速充电等需求
随着各种终端的IoT化发展，人们对终端侧缩短充电时间等的需求将会不断升温。本产品采用本公司独有材料加工技术，尺寸虽小，却可实现电源用端子3A、信号用端子0.3A的高电流化，满足电池的快速充电等需求。