松下电器产业株式会社将在中国・东北亚地区加强半导体封装件和模块用途之基板材料“MEGTRON GX”的生产及开发功能。
在IoT（Internet of Things，物联网）的普及和智能手机的高功能化背景下，半导体封装件和模块的市场得到显著拓展，对基板材料的需求也在急速增大。特别是在中国，眼下正在推进半导体制造的国产化，今后基板材料的需求有望继续增大。而台湾作为半导体厂家、半导体封装件及模块厂家的生产、开发据点，已成为重要的市场。在如此背景下，本公司为了应对该材料的需求增大，将设法在中国・东北亚地区加强基板材料事业。
1. 在中国开始新的生产
作为半导体封装件和模块用途之基板材料的生产据点，除日本郡山事业所（福岛县郡山市）、台湾松下多层材料股份有限公司外，从2019年4月起还将在目前生产和销售多层基板材料等产品的松下电子材料（苏州）有限公司开始半导体封装件、模块用途之基板材料的生产、销售。特别是在从交货、服务等方面对华东地区的半导体厂家、半导体组装厂家、基板厂家进行迅速应对，以对应需求的增大。
2. 在台湾新设R&D功能
2019年4月，将在包括半导体用途之多层基板材料的生产据点——台湾松下多层材料股份有限公司内新设“台湾半导体材料R&D中心”。对台湾的半导体厂家、半导体组装厂家、电路基板厂家迅速对应新商品的开发和材料提供，以及加强评价与技术服务功能，为削减客户开发工时做出贡献。
【产品查询】
【海外半导体材料业务强化 详细信息】
https://industrial.panasonic.cn/ea/electronic-materials/news/20181213?ad=press20181213
■松下电子材料（苏州）有限公司概要
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公司名 |
松下电子材料（苏州）有限公司 Panasonic Industrial Devices Materials (Suzhou) Co., Ltd. |
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所在地 |
1 Huai Hai Street, Suzhou New District, China（中国苏州市） |
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设立 |
1994年1月 |
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代表人 |
总经理：下山 浩司 |
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主要生产品目 |
・多层基板材料、玻璃复合基板材料、电路基板 ・半导体封装件和模块用途之基板材料（自2019年4月起开始生产） |
■台湾松下多层材料股份有限公司概要
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公司名 |
台湾松下多层材料股份有限公司 Panasonic Industrial Devices Materials Taiwan Co., Ltd. |
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所在地 |
No.20-1, Kuang Fu Road Hsin Chu Industrial District Hu Kou Hsiang, Hsin Chu Hsien Taiwan（台湾新竹县） |
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设立 |
1987年12月 |
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代表人 |
总经理：森谷 俊信 |
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主要生产品目 |
・多层基板材料、半导体封装件和模块用途之基板材料 ・新设“台湾半导体材料R&D中心”（自2019年4月起） |
关于松下
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