2021-03-02
减少半导体器件在PCB板上焊锡裂纹的产生，实现高水准的车载组装品质
扩充了二次实装补强胶的产品阵容
松下电器产业株式会社机电解决方案公司的“高耐温冲性二次贴装 侧面补强胶”CV5797U”问世，该产品可提升车载零部件的安装可靠性与生产效率，将从2021年3月起开始批量生产。
车载电子设备需具备高度的可靠性以应对车辆内外温差和震动等汽车特有的严苛条件。另外，随着汽车行驶控制技术的提高以及通信服务的进步，车载电子零部件不断向更高的性能升级换代。因此，半导体封装的大型化和所搭载零部件的高密度化，使得布线更加精细化。不仅如此，更由于半导体封装的发热量增加和外部连接端子的面积减少等因素，施加到焊锡接合部的应力导致的裂纹产生成为了当前面临的课题。本公司着眼于贴装补强材料，为减少焊锡裂纹的产生，通过独有的树脂设计技术和流动性控制技术，实现了高耐温冲性PCB板级器件贴装 侧面补强材料的产品化，即便是需要较高安装可靠性的大尺寸半导体封装，也能迅速实现贴装补强。本产品确保常温下的适用期※1 达到72小时，相当于本公司原有产品的3倍，便于操作，因此可提升安装工序的生产效率。
【特点】
1）以较高的安装可靠性，防止焊锡连接部裂纹的产生
・通过高Tg※2 (160℃）、低CTE※3（14ppm）的设计，减少温度循环时焊锡接合部的应力
・温度循环测试：在-55℃～125℃条件下达到6000个循环
（使用评估构件：6mm×6mmWLP, 焊锡种类 SAC305, 焊球间距 0.3mm, 焊球数 264针, 基板尺寸 30mm×30mm×1.0mmt)
2）便于操作，有助于提升安装工序的生产效率
・常温下的适用期达到72小时，相当于本公司原有产品的3倍，便于操作
（原有产品：产品编号CV5314）
・与使用本公司底部填充材料相比，点胶涂布时间大幅缩短为原来的约1/10
（使用评估构件：25mm×25mmBGA, 焊锡种类 SAC305, 焊球间距 0.5mm, 焊球数 2025针, 基板尺寸 40mm×40mm×1.6mmt)
・可通过喷射阀进行喷涂
3）可进行25mm×25mm以上的大尺寸BGA※4 等的贴装补强
【用途】
车载摄像头模块、车载通信模块（用于毫米波雷达的模块）、车载ECU（电子控制单元）、新一代驾驶舱、大灯等半导体封装和电子零部件的贴装补强
【备注】
2021年3月17日至19日在中国上海新国际博览中心举办的“国际半导体展（SEMICON China 2021）”上将展出本产品。
【特点的详细说明】
1. 以较高的安装可靠性，防止焊锡连接部裂纹的产生
在汽车电子化不断发展的背景下，面对车辆内外温差和震动等汽车特有的严苛条件，需要安装的零部件具有很高的可靠性。作为提高贴装可靠性的手段之一，采用具有优越耐热性、且温度变化引起的伸缩较小的树脂材料，使补强变得有效。本公司的高耐温冲性PCB板级器件贴装 侧面补强材料（CV5797U），具有较高的玻璃化温度（Tg）和较低的热膨胀系数（CTE），通过此类本公司独有的树脂设计技术，减少在母板和所安装半导体封装件之间产生的热收缩差，可减少焊锡接合部受到的应力。并且在-55℃～125℃条件下的温度循环测试中，即便经受6000个循环，焊锡连接部分也不产生剥离和裂纹，使车载零部件的贴装可靠性得到提升。
2. 便于操作，有助于提升贴装工序的生产效率
采用本公司独有的树脂反应控制技术，使常温下的适用期达到72小时，相当于本公司原有产品的3倍（原有产品：产品编号CV5314），便于操作，可帮助提高贴装工序的生产效率。与使用本公司底部填充材料时相比，点胶涂布时间可缩短为原来的约1/10，有助于缩短生产前置时间。另外还可支持采用喷射阀进行的高速喷涂。
3. 可进行25mm×25mm以上的大尺寸BGA等的贴装补强
本公司的高耐温冲性PCB板级器件贴装 侧面补强胶（CV5797U）采用独有的以树脂设计进行流动性控制的技术，在封装件的外围进行涂抹，不仅可支持QFN※5 ，还可实现对底部填充方式难以支持的25mm×25mm以上大尺寸BGA进行贴装补强，高水准地实现需要较高可靠性的车载安装品质。
【名词解释】
※1: 适用期： 可用时间
※2: Tg： 玻璃化温度
※3: CTE： 热膨胀系数
※4: BGA： 球栅阵列（Ball Grid Array）
焊球在封装件的底面呈网格状排列的半导体封装件
※5: QFN： 方形扁平无引脚封装（Quad Flat No leaded package）
没有引线，连接端子仅存在于封装件的4个侧面及底面的半导体封装件
【产品咨询】
机电解决方案公司 电子材料事业部
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